Products产品
透明型热封型上盖带 T1030AS
用途
1.「泛用型」抗静电型上盖带,质地硬挺,可与PS
载带牢固粘贴,引拔力平稳,安全可靠。
2.建议压合温度 ≧ 150℃,依设备条件调整,适用于各种主、被动、
半导体、LED元器件自动填料式的高速封装设备。
产品特性表：
| 基材 | 厚度 | 张力强度 | 伸长率 |
| 聚酯薄膜 | 55±5 μm | 2.8↑ Kgf/15mm | 40↑ % |
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