Products产品
热剥离(切割)胶带 DT021
用途
1.电子零部件制作工程,例如: LCD 玻璃面板、L ED、
MLCC、二极体、电感、半导体…等晶片之固定、切割、剥离。
2.用于各种暂时粘贴固定的制程.将晶片固定于有黏性的DT021上
进行切割，加温至100℃以上使发泡失去黏性，此时可将晶片剥离，轻易
取出，不残胶，不污染。
产品特性表：
| 基材 | 厚度 | 卷状长度 | 常温下粘着力 |
| PET 薄膜 | 0.15±0.02 mm | 50 ; 100 M | 30-100 g/25mm |
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