Products产品
无卤尾胶带 M349YHF
用途
1.粘着力高,固定力强,于MLCC(晶片电阻,电容,电感),
元器件封装成盘状成品后,固定其尾端,又名(尾胶带)。
2. HF: 无卤。
产品特性表:
基材 | 厚度 | 黏着力 | 耐温性 |
美光纸 | 0.16±0.02 mm | 0.6↑ Kg/25mm | 130 ℃ |
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1.粘着力高,固定力强,于MLCC(晶片电阻,电容,电感),
元器件封装成盘状成品后,固定其尾端,又名(尾胶带)。
2. HF: 无卤。
基材 | 厚度 | 黏着力 | 耐温性 |
美光纸 | 0.16±0.02 mm | 0.6↑ Kg/25mm | 130 ℃ |