Products产品
下胶带BT100A
用途
用于片式电阻,电容,电感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封装制程中,经适度热压,可粘贴于纸载带(Paper Carrier)的下部位以承载晶片。粘附力强、安全、可靠。
产品特性表:
基材 | 厚度 | 黏著力 | 耐溫性 |
PET 薄膜 | 0.06±0.005 mm | 900±200 g/25mm | 180 ℃ |
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用于片式电阻,电容,电感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封装制程中,经适度热压,可粘贴于纸载带(Paper Carrier)的下部位以承载晶片。粘附力强、安全、可靠。
基材 | 厚度 | 黏著力 | 耐溫性 |
PET 薄膜 | 0.06±0.005 mm | 900±200 g/25mm | 180 ℃ |