Products产品
上胶带TC307E
用途
用于片式电阻，电容，电感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封装制程中，经适度热压，可粘贴于纸载带(Paper Carrier)的下部位以承载晶片。粘附力强、安全、可靠。
产品特性表：
| 基材 | 厚度 | 张力强度 | 伸长率 |
| 聚酯薄膜 | 55±5 μm | 2.6±0.5 Kgf/5.25mm | 110±20 |
向左滚动表格 ⟶
P.S.如欲索取产品规格书，欢迎透过「联络我们」与我们联系。
選單
Copyright ©2024群益胶带股份有限公司 版权所有.