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抗静电热封型上盖带 TF3AS
用途
1.「泛用型」抗静电型上盖带，质地硬挺，可与PS载带
粘贴，引拔力平稳，安全可靠。 TF3AS具耐高温特性。
2.建议压合温度≧ 170℃，可依设备条件调整适用于各种连接器
主、被动、半导体、LED元器件自动填料式封装设备。
产品特性表：
| 基材 | 厚度 | 张力强度 | 伸长率 |
| 聚酯薄膜 | 60±5 μm | 3.5 Kgf/15mm | 40 % |
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